下表可作为根据过程流体选择热电偶和热电阻护套和套管材料的指南。其中包括催化反应、污染和电解等因素。但是，在很多情况下，还必须考虑其它因素。建议将这类特殊应用报告给Tempchip，获得相关推荐。这些推荐仅是基于最经济实惠的材料选择原则提供的指导。如果这些推荐没有满足具体应用的要求，Tempchip不对此承担责任。